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【X-RAY膜厚】XRF分析 - X-RAY膜厚測試原理(EX-731、FD-02)

發布日期:

X射線螢光光譜儀(X-ray Fluorescence Spectrometer,簡稱:XRF光譜儀)

是一種快速的、非破壞式的物質測量方法。

 

使用型態

XRF 用 X光或其他激發源照射待分析樣品,樣品中的元素之內層電子被擊出後,

造成核外電子的躍遷,在被激發的電子返回基態的時候,會放射出特徵 X 光;

不同的元素會放射出各自的特徵 X 光,具有不同的能量或波長特性。

檢測器(Detector)接受這些 X 光,儀器軟體系統將其轉為對應的信號。

這一現象廣泛用於元素分析和化學分析,特別是在研究金屬玻璃陶瓷和建築材料,

以及在地球化學研究、法醫學、電子產品進料品管(EU RoHS)和考古學等領域,

在某種程度上與原子吸收光譜儀互補,減少工廠附設的品管實驗室之分析人力投入。

 

X射線螢光的物理原理

當材料暴露在短波長 X 光檢查,或伽瑪射線,其組成原子可能發生電離,

如果原子是暴露於輻射與能源大於它的電離勢,足以驅逐內層軌道的電子

然而這使原子的電子結構不穩定,在外軌道的電子會「回補」進入低軌道,以填補遺留下來的洞。

在「回補」的過程會釋出多餘的能源,光子能量是相等兩個軌道的能量差異的。

因此,物質放射出的輻射,這是原子的能量特性。

 

----------------------轉載自維基百科

 

 

 

 



 

 

 

 

 

 

 

 

 

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X-RAY膜厚機    ---  EX-731

XRF成分分析儀  ---  FD-02

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