CHINMAX PRODUCT

中茂儀器股份有限公司 代理經銷各種膜厚測試儀器
乾燥製程設備、 環境測試設備、腐蝕試驗設備、 各種泛用型儀器

微焦點X光透視檢查裝置

RE-2000

  • 安全互鎖:多重互鎖機構,自動斷光,使用安全
  • 桌面式設計:體積小巧,佔用空間小,利用率高
  • 高性價比:抽檢型設備,性價比高
  • 遙杆移動:遙杆式移動,靈活便捷
【技術參數】
參數 (Parameter) 描述 (Description)
設備系統參數 (Equipment System Parameters)
整機外觀尺寸 (Overall Dimensions) L:800 +W:600+H:700(mm)
最大檢測空間 (Maximum Detection Space) 150mm*150mm
最大載物重量 (Maximum Load Weight) 2KG
設備安裝電源 (Equipment Installation Power) 220V(單相三線制)
泄 露 劑量率 (Leakage Dose Rate) <1μSv/h
X 射線發生器 (X-ray Generator)
射線源電壓 (Ray Source Voltage) 80KV
射線源電流 (Ray Source Current) 0.3mA
焦點尺寸 (Focal Spot Size) 50μm
射線源功率 (Ray Source Power) ≤50W
成像探測器 (Imaging Detector)
成像尺寸 (Imaging Size) 24mm*33mm
圖元尺寸 (Pixel Size) 15μm
分 辨 率 (Resolution) 340Lp/cm
圖元格式 (Pixel Format) 2276*1660mm
軟體功能 (Software Functions)
檢測模式 (Detection Mode) 靜態單次拍攝 (Static single shooting)
主要功能 (Main Functions)
  • 產品資訊登記、查詢管理 (Product information registration, query management)
  • 檢測參數設置 (Detection parameter settings)
  • 檢測圖片保存管理 (Detection image saving management)
  • 視圖切換、同屏多圖對比 (View switching, multi-image comparison on the same screen)
  • 圖像放大縮小移動旋轉翻轉,圖像反白、彩色渲染、窗位元元窗寬、灰度值調節,降噪、銳化、去霧等 (Image zooming, shrinking, moving, rotating, flipping; image inversion, color rendering, window level and width adjustment, grayscale value adjustment; noise reduction, sharpening, defogging, etc.)
圖像測量 (Image Measurement) 文字、箭頭標注;距離、面積、角度測量等 (Text, arrow annotations; distance, area, angle measurement, etc.)
【設備特點及應用領域】
  • 2000 型 X 光機,針對電子元件及小型精密件抽檢,評估分析,具有超高性價比。在原有設備性能基礎上升級光源焦點,可做到更多倍率調整,操作臺可高低及多方位調 節,該儀器幾乎適合於所有細小工業部件,進行高精度透視檢測,通過圖像協助你查看產品內部結構狀態,是否存在物理缺陷,還可以借此觀測焊接點位,貼片氣孔等狀態問題。
  • 用途:半導體、電容電阻、二極體、保險絲、感測器、連接器、電源開關、加熱管、加熱絲、PCB、VGA、BAG、 LED、USB、IC 晶片、導線、端子、資料線、五金件、機電元件、資料線、AV 線、IEEE 等工業產品。
【檢測效果圖】

RE-2300

RE-2300
  • 一體化高頻x射線發生器,全封閉式設計,智慧管理,安全、耐用,降低設備損耗和故障
  • 標配100KV 高電壓射線源,穿透能力更大,產品應用更廣泛
  • 15W 大功率射線源,強勁功率隨時應對各種設備極限檢測
  • 載物台x y軸行程全覆蓋,z軸行程高達450mm
  • 各種放大倍率下,產品尺寸精准測量,大面積產品圖片一鍵拼接功能
  • 雙重安全保險,封閉式防護櫃體櫃外X射線輻射趨近自然本底輻射

技術參數

參數 (Parameter) 描述 (Description)
設備系統參數 (Equipment System Parameters)
整機外觀尺寸 (Overall Dimensions) 約L:925+ (750操作臺)*W:800*H:1750(mm)
設備開門尺寸 (Equipment Door Opening Size) 約L:500mm*H:400mm
有效檢測面積 (Effective Detection Area) 約L:340mm*W:230mm
最大載物重量 (Maximum Load Weight) 約12KG
設備運動機制 (Equipment Movement Mechanism) XY軸平移 Z軸倍率放大調整 (XY axis translation, Z axis magnification adjustment)
泄 露 劑量率 (Leakage Dose Rate) <1μSv/h
X 射線發生器 (X-ray Generator)
射線源電壓 (Ray Source Voltage) 100KV, 90kv
射線源功率 (Ray Source Power) 15W, 8W
焦點尺寸 (Focal Spot Size) 5um
射線角度 (Ray Angle) 90°
焦點到窗口 (Focus to Window) 7mm, 40W
成像探測器(動態)(Imaging Detector (Dynamic))
成像尺寸 (Imaging Size) 160mm*130mm, 150mm*120mm
圖元尺寸 (Pixel Size) 125μm
分辨率 (Resolution) 40Lp/cm
幀數率 (Frame Rate) 2-30fps
軟體功能 (Software Functions)
檢測模式 (Detection Mode) 靜態單次拍攝, 動態連續拍攝, 多級別能量融合拍攝 (Static single shooting, Dynamic continuous shooting, Multi-level energy fusion shooting)
主要功能 (Main Functions)
  • 產品資訊登記、查詢管理 (Product information registration, query management)
  • 檢測模式選擇、參數設置 (Detection mode selection, parameter settings)
  • 檢測圖片視頻保存管理、檢測報告生成 (Detection image and video saving management, detection report generation)
  • 視圖切換、同屏多圖對比 (View switching, multi-image comparison on the same screen)
  • 圖像放大縮小移動旋轉翻轉,圖像反白、彩色渲染、窗位元窗寬、灰度調節,降噪、銳化、去霧、浮雕、邊緣增強等 (Image zooming, shrinking, moving, rotating, flipping; image inversion, color rendering, window level and width adjustment, grayscale adjustment; noise reduction, sharpening, defogging, embossing, edge enhancement, etc.)
圖像測量 (Image Measurement) 左右、文字、箭頭標注;距離、直徑、面積、角度測量;自動氣孔氣泡測算等 (Left/right, text, arrow annotations; distance, diameter, area, angle measurement; automatic pore and bubble measurement, etc.)
【設備特點及應用領域】
  • RE2300移動平臺X光機操作臺可高底及多角度調節、坐、站立操作隨意切換;載物平臺可前後(Y軸)、左右(X軸)移動多方位拍攝檢測,適合批量產品檢測,有效提升檢測效率;Z軸物理放大倍率可調,觀測更加細微缺陷。雙重安全保護裝置(軟體+硬體),十字游標定位功能精准定位,快速和精確移動到需檢測位置,讓檢測更加便捷。
  • 廣泛用於無損探傷檢測領域,主要應用于高端電子製造、電子元器件、接外掛程式/連接件、PCB電路板焊接,LED貼片內的氣孔氣泡未焊透等精度要求較高的缺陷檢測。用途:應用于高端電子元件,電池,IC,晶片,SMT,BGA,FPC,PCBA等各類高精度要求產品。
【檢測效果圖】

SOFTEX

SOFTEX
  • 產品系列豐富,可依樣品需求找到合適的機型
  • 搭載「Stingray」攝影機,影像對比度高
  • 具備寬範圍變焦機構,可從低倍放大至高倍放大
  • 搭載ZET-01影像處理與量測整合軟體
  • 全部操作皆可透過個人電腦輕鬆控制,使用者容易上手
  • 採用II相機數位系統,可實現高解析X光影像
  • ※主要應用領域:焊點狀況、微裂縫檢查、樹脂纖維流動、氣孔(空隙)、電容繞線狀態、IC線路斷線狀態、電纜等

測設備規格表

類型 (TYPE) SFX-90 SFX-100 SFX-130 SFX-150 SFX-160G
電源輸入 (Power Input) AC100V, 50/60Hz
最大電壓 (Max. Voltage) 90kV 100kV 130kV 150kV 160kV
最大電流 (Max. Current) 0.2mA 0.25mA 0.3mA 0.5mA 0.2mA
偵測器 (Detector) 高解析度 X-ray II 攝影系統(1.0百萬畫素數位CCD)(High-resolution X-ray II imaging system (1.0 megapixel digital CCD))
工作台尺寸 (Workstage Size) 250 × 330mm
外觀尺寸 (External Dimensions) W750 × D1,100 × H1,950mm W1,100 × D1,250 × H1,950mm W950 × D1,450 × H1,615mm
設備重量 (Equipment Weight) 約950kg 約1,100kg 約1,300kg 約1,650kg (N/A)
※(注) 工作台尺寸可更改為 400 × 400 或 400 × 600 ※(注) 可選配滾輪系統、攝影機傾斜、CT 改裝選項等多種功能 ※(注) 外觀尺寸與重量會依據規格有所不同

瓶蓋裝配

IC線材

BGA(球柵陣列)

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